W ostatnich latach Intel utracił swoją wiodącą pozycję w zakresie ogólnego przetwarzania danych, a w szczególności procesorów x86. Zwłaszcza w segmencie serwerów, w którym firma dominowała przez dziesięciolecia, obecnie musi stawić czoła silnej konkurencji ze strony procesorów EPYC firmy AMD. Kampania restrukturyzacyjna prowadzona przez CEO Pata Gelsingera niewątpliwie obejmuje odzyskanie dominacji w tym wysoce lukratywnym segmencie.
Na targach Computex kilka miesięcy temu Intel zaprezentował nową markę Xeon 6 jako transformację swojej linii produktów serwerowych. Jednak Xeon 6 zaprezentowany na targach Computex wykorzystywał tylko rdzeń E (Sierra Forest), który wyróżniał się raczej efektywnością energetyczną niż wysoką wydajnością. Skupienie się na wysokiej wydajności doprowadziło do zastosowania rdzenia P (Granite Rapids), który jest głównym tematem tego artykułu.
Niemniej jednak ważne jest, aby podać kilka informacji na temat Granite Rapids w celach informacyjnych. Jego komercyjna nazwa to Xeon 6900P (Sierra Forest to Xeon 6700E). Granite Rapids będzie posiadał maksymalną konfigurację 128 rdzeni @ 2.0/3.2 GHz, z ogromną pamięcią podręczną L3 504 MB i poborem mocy TDP 500 W. Interesującym szczegółem jest to, że oprócz obsługi 12 kanałów pamięci DDR5 z prędkością 6400 MT/s, Granite Rapids będzie również wyposażony w pamięć MRDIMM do 8800 MT/s. Ten standard pamięci po raz pierwszy pojawia się na rynku i znacząco przyczynia się do wydajności Granite Rapids, zwłaszcza w zadaniach wymagających dużej przepustowości pamięci.
Granite Rapids obsługuje również 6 łączy UPI 2.0 i 96 linii PCIe 5.0, co stanowi znaczący wzrost w porównaniu do Sierra Forest. Dodatkowo, Granite Rapids posiada większy zestaw instrukcji ISA, w tym Intel AMX, AVX2 i AVX-512. Warto zauważyć, że operatory FP16 i BF16 zostały zoptymalizowane pod kątem wydajniejszego przetwarzania AI w porównaniu do poprzedniej generacji. Pod względem architektury, podobnie jak EPYC AMD, Granite Rapids składa się z matryc obliczeniowych i I/O. Matryce obliczeniowe są produkowane w procesie Intel 3, natomiast matryce I/O w procesie Intel 7. Są one połączone za pomocą opracowanej przez Intela technologii EMIB.
I jak zawsze, czekając na więcej ekscytujących wiadomości, pamiętaj, aby skorzystać z naszej porównywarki, aby znaleźć najlepszą ofertę na następną ulubioną grę.
Odpowiadanie na wiadomość